各有关院系、各相关老师：
国家自然科学基金委员会发布了《关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议的通告》，请各有关单位积极组织老师申报。
重点提示：
一、核心科学问题
本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：
1. 芯粒的数学描述和组合优化理论。
2. 大规模芯粒并行架构和设计自动化。
3. 芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
二、指南建议书的内容与要求
本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目。
指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；（3）预期可能取得的进展及其可行性论证；（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。本次重大研究计划征集的指南建议应避免与2023-2025年已部署的重点项目相似/重复，鼓励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动。
三、提交方式
有意提交建议的老师请于2025年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱（gantian@nsfc.gov.cn），附件名/邮件名按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名，并抄送电子版至科研院办公邮箱（kyyjcb@zju.edu.cn）。
联系电话：88981080 张佳乐 杨明东 薛建龙
邮箱：kyyjcb@zju.edu.cn
科学技术研究院
2025年10月23日
附件：
1. 关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议的通告
https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/96951.html